碳化硅晶圆托盘
特性：
耐高温——1800℃正常使用
高热导率-相当于石墨材料的热导率
高硬度——硬度仅次于金刚石
耐腐蚀性——强酸强碱对其无腐蚀，耐腐蚀性优于碳化钨和氧化铝
重量轻-密度3.10g/cm3，接近铝
无变形——热膨胀系数极小
抗热震性-可以承受急剧的温度变化，抗热震性，快速冷却和加热阻力，性能稳定
应用场景：是刻蚀机的专用配件，又称晶圆载具、硅晶圆载具，广泛用于半导体的CVD/真空溅射/外延等多道工艺。
分类：
特性：
耐高温——1800℃正常使用
高热导率-相当于石墨材料的热导率
高硬度——硬度仅次于金刚石
耐腐蚀性——强酸强碱对其无腐蚀，耐腐蚀性优于碳化钨和氧化铝
重量轻-密度3.10g/cm3，接近铝
无变形——热膨胀系数极小
抗热震性-可以承受急剧的温度变化，抗热震性，快速冷却和加热阻力，性能稳定
应用场景：是刻蚀机的专用配件，又称晶圆载具、硅晶圆载具，广泛用于半导体的CVD/真空溅射/外延等多道工艺。
